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◆卡盤平臺參數規格

卡盤 XY軸

行程范圍	≥360 x 420mm
分辨率	0.1 μm
定位精度	≤±2.0μm
重復精度	≤±1.0 μm
XY級驅動器	閉環高精度步進電機
最高移動速度	≥70mm/s

卡盤 Z軸

行程范圍	≥20mm
分辨率	0.1μm
定位精度	≤±2.0 μm
重復精度	≤±1.0 μm
Z級驅動	閉環高精度步進電機
最高移動速度	≥20mm/s

*速度是瞬時速度，而不是平均速度。移動時有加速和減速時間。

卡盤 旋轉軸

行程范圍	≥15°
分辨率	0.0001°
定位精度	≤±2.0μm (在300 mm卡盤的邊緣測量)
重復精度	≤±1.0μm
Theta級驅動	閉環高精度步進電機

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◆顯微鏡平臺參數規格

顯微鏡XY軸

XY行程范圍	50x50mm
分辨率	1μm
定位精度	≤±5.0μm
重復精度	≤±2.0 μm

顯微鏡Z軸

XY行程范圍	120mm
分辨率	0.1μm
定位精度	≤±2.0μm
重復精度	≤±1.0 μm

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◆探針臺臺面板

材料	鍍鎳鋼
臺面板尺寸	880*940mm
探針座安裝定位	磁吸座/真空吸座
多探針座布局	12個直流探針座或4個直流+ 4個射頻探針座布局
高低溫熱膨脹處理	隔熱系統與氣流對流方式

腔體屏蔽性能

屏蔽類型	卡盤周圍完全黑暗
屏蔽方式	法拉第籠
EMI屏蔽	≥ 30 dB 0.5-20 GHz
頻譜本底噪聲	≤ -180 dBVrms/rtHz (≤ 1 MHz)
系統交流噪聲	≤ 5 mVp-p (≤ 1 GHz)
光衰減	≥130dB

顯微鏡系統

連續變倍范圍	0.58X-7.5X連續變倍
CCD	500萬像素分辨率1920*1200幀率40fps
物鏡	1X，2X，5X，10X
放大倍率	140X-1818X（5X物鏡）

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◆XY手輪

手輪分辨率	1000線
作用	方便的調節下針位置

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◆晶圓加載

加載方式	手動加載
拉出范圍	≥80%
拉出盒鎖定方式	氣缸鎖緊
頂PIN	可選
門鎖	運動時無法打開

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◆卡盤

尺寸	≥300mm（可選200mm卡盤）
溫度	-60-300℃（-60-300℃，常溫，常溫-200/300℃可選）
類型	同軸/三軸/大功率
晶圓固定方式	真空吸附
吸附范圍	0、48、96、192mm/ 多孔吸附（適用薄片）
接線方式	BNC/三軸開爾文接線
平面度	≤10um@25℃（補償后）

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◆升降溫時間（12寸）

升溫時間

-60℃-25℃	≤10min
25℃-200℃	≤25min
200℃-300℃	≤25min
降溫時間
25℃- -60℃	≤50min
200℃-25℃	≤20min
300-25℃	≤25min

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◆軟件解決方案

Auto align	自動水平調整
Wafer map	自動生成map圖
Auto XYZ	視覺補償，適應切片后不等間距測試
Bin值	對產品等級進行區分
打點	Wafer上標記壞點
Focus	顯微鏡自動聚焦在最清晰畫面
測試軟件	對測試機與探針臺進行互聯測試，保存測試結果等

PS:探針臺可根據客戶要求定制。

規格及設計如有更改，恕不另行通知。

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